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苹果或将于2023年推出3nm制程的iPhone芯片

来源:原创    更新时间:2021-11-07 11:37:29    编辑:星谷下载    浏览:44

苹果将在2022年跟进第二代 Apple Silicon 芯片,采用改良版 5 纳米工艺。因此,与 M1 代相比,性能和效率的提升会相对较小。苹果计划至少让其中一些芯片采用双die设计,从而使可容纳更大芯片的机器(如台式 Mac)的性能翻倍。

据报道,值得注意的是,苹果和代工合作伙伴台积电计划最早在 2023 年为 Mac 生产 3 纳米芯片。这些芯片可能有多达四 die 设计,每个芯片总共有多达 40 个 CPU 内核。据报道,第三代芯片的三个版本代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。

报告称,路线图表明,苹果将继续“轻松超越英特尔未来的消费类 PC 处理器”。

预计 iPhone 也将在 2023 年转向 3 纳米芯片,从而保持苹果在智能手机市场的硅性能领先地位。

短期内,你可以期待苹果的新款 Mac Pro 至少有两个芯片,本质上形成了双 M1 Max 设计。彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 此前曾表示,苹果的最高端芯片将配备四die。

2022 年 MacBook Air 将采用苹果的第一款第二代芯片,但由于机器的散热限制,其功能远不如高端芯片。

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